全球半導(dǎo)體已發(fā)展成為提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的核心產(chǎn)業(yè)之一,而供應(yīng)鏈的獨(dú)立性、多元化和安全性正是各方關(guān)心的重點(diǎn)。中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日韓等國(guó)家或地區(qū)紛紛加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局,穩(wěn)固供應(yīng)鏈體系,在此之下,又一國(guó)家進(jìn)攻半導(dǎo)體。
據(jù)彭博社報(bào)道,近日,沙特阿拉伯宣布成立國(guó)家半導(dǎo)體中心,專注發(fā)展IC設(shè)計(jì)生態(tài)系,目標(biāo)于2030年前吸引50家公司進(jìn)駐,打造“沙國(guó)硅谷”。目前已有三家公司簽約加入該計(jì)劃,另有十家公司表示有興趣。
該中心負(fù)責(zé)人納維德·謝爾瓦尼 (Naveed Sherwani) 表示,該計(jì)劃將聚焦于較為簡(jiǎn)單的芯片,而非尖端的技術(shù),并且至少在中期內(nèi),芯片制造仍將在國(guó)際代工廠進(jìn)行。
據(jù)報(bào)道,沙特阿拉伯推出了一項(xiàng)旨在成為芯片設(shè)計(jì)中心的全新戰(zhàn)略,希望以此推動(dòng)本國(guó)經(jīng)濟(jì)多元化發(fā)展,減少對(duì)原油的依賴,更廣泛的愿景是成為先進(jìn)科技領(lǐng)域的地區(qū)領(lǐng)導(dǎo)者,并計(jì)劃建立數(shù)據(jù)中心、人工智能公司和芯片制造基地。
沙特阿拉伯于6月5日還宣布啟動(dòng)10億里亞爾(約2.7億美元)基金,專注于投資半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè),支持創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)模式,旨在推動(dòng)沙特及中東地區(qū)的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
據(jù)報(bào)導(dǎo),沙特阿拉伯的公共投資基金(投資美國(guó)科技初創(chuàng)公司)已撥出400億美元投資人工智能技術(shù)。據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》3月消息稱,該基金正在與包括Andreessen Horowitz 在內(nèi)的美國(guó)頂級(jí)公司合作。
如今,半導(dǎo)體已成為重要的全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)源頭產(chǎn)業(yè),從今年各國(guó)的部署動(dòng)態(tài)來(lái)看,全球各方積極出臺(tái)多項(xiàng)相關(guān)政策,補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),扶持相關(guān)企業(yè)發(fā)展,有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
美國(guó)方面:美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》于2022年8月推出,該法案計(jì)劃為美國(guó)芯片研究、開發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元的資助,并為制造芯片與相關(guān)設(shè)備資本支出提供25%的投資稅收抵免。
今年已有多個(gè)廠商獲得了美國(guó)資金補(bǔ)助,包括美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺(tái)積電(66億美元)、微芯科技公司(1.62億美元)、英特爾(85億美元)。其中,英特爾獲得的85億美元是迄今為止美國(guó)芯片法案提供的最多的一筆資助,英特爾將利用該筆資金推動(dòng)其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商業(yè)芯片項(xiàng)目進(jìn)展。
歐洲方面:《歐洲芯片法案》已于2023年9月正式生效,目標(biāo)是到2030年將歐盟在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額從現(xiàn)在的10%提高到至少20%。該法案承諾將調(diào)動(dòng)430億歐元(約464億美元)的補(bǔ)貼資金,其中110億歐元(約118億美元)將用于先進(jìn)制程芯片技術(shù)的研發(fā)。據(jù)悉,目前英特爾、臺(tái)積電等大廠均表示將在歐洲地區(qū)德國(guó)建設(shè)晶圓廠,預(yù)計(jì)將獲得政府補(bǔ)助。
歐盟委員會(huì)相關(guān)官員表示,《歐洲芯片法案》有望在2030年前幫助歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吸引超過1000億歐元(約1080億美元)資金。歐盟委員會(huì)計(jì)劃在九月前完成對(duì)四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線資助計(jì)劃的審核,并正在籌劃另一條投資規(guī)模不詳?shù)墓韫庾訉W(xué)芯片中試線。
另從亞洲地區(qū)來(lái)看,除了位于西亞地區(qū)的沙特阿拉伯,中國(guó)、韓國(guó)、日本等東亞地區(qū),馬來(lái)西亞、新加坡等東南亞地區(qū),印度等南亞地區(qū)近年對(duì)半導(dǎo)體的布局步伐從未停歇。
日本方面:日本提供了大量補(bǔ)貼,積極發(fā)力晶圓代工和存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)。日本于4月批準(zhǔn)向Rapidus公司提供高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼,Rapidus是該國(guó)本土半導(dǎo)體制造公司,計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片;并宣布提供2429億日元(15.46億美元),補(bǔ)貼給鎧俠和西部數(shù)據(jù),用于在三重縣和巖手縣興建兩座最先進(jìn)的 NAND 閃存芯片生產(chǎn)工廠,以滿足人工智能和大數(shù)據(jù)中心的需求,上述合資工廠將218層3D NAND芯片。
韓國(guó)方面:5月23日,韓國(guó)公布高達(dá)26萬(wàn)億韓元(約190億美元)規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計(jì)劃,包括提供大規(guī)模融資支持,以及擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模,涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等。該計(jì)劃的核心內(nèi)容是韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬(wàn)億韓元(約124億美元)的融資支持項(xiàng)目,專門用于半導(dǎo)體行業(yè)基建投資。同時(shí)韓國(guó)將延長(zhǎng)對(duì)芯片投資的稅收減免優(yōu)惠,確保半導(dǎo)體超級(jí)集群投資順利進(jìn)行。
此外,韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅于今年4月曾對(duì)外表示,為保持尖端半導(dǎo)體芯片全球領(lǐng)先地位,到2027年,韓國(guó)將在人工智能(AI)和半導(dǎo)體領(lǐng)域加大投資。
馬來(lái)西亞方面:根據(jù)其國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略,馬來(lái)西亞將在未來(lái)5-10年撥款至少53億美元(1700億臺(tái)幣)培養(yǎng)人才和發(fā)展本地公司。布局馬來(lái)西亞地區(qū)國(guó)家包括英特爾、美光、英飛凌。
此前馬來(lái)西亞總理安華于5月宣布,該國(guó)將培訓(xùn)6萬(wàn)名高技術(shù)的本地半導(dǎo)體工程師,朝著全球芯片中心邁進(jìn)。
印度方面:印度政府希望在2025年之前,將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心。2021年印度政府批準(zhǔn)了100億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)措施,符合條件的公司可向印度政府提交方案,申請(qǐng)這筆資金。據(jù)悉,英特爾、AMD、美光等大廠已赴印度建設(shè)相關(guān)工廠或研發(fā)中心。
印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙于今年2月宣布,批準(zhǔn)設(shè)立3座半導(dǎo)體工廠,合計(jì)價(jià)值1兆2560億盧比(152億美元)。其中包括塔塔集團(tuán)與力積電合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠,以及塔塔集團(tuán)和印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power興建的2座封測(cè)工廠。這些工廠將在未來(lái)100天內(nèi)開建,投產(chǎn)后將為印度國(guó)防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。
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